製品案内(受託加工サービス) | 半導体・電子部品製造用装置部品・消耗品の販売 | 株式会社イープライズ

受託加工サービス

受託加工サービス

シリコン裏面研削加工

サイズ(インチ) 2~5 6 8 12
厚み(μm) 50~ 75~ 100~ ご相談


フレーム方式裏面研削加工

◆8インチウェハーで30μ厚まで研削可能
◆バンプ付ウェハー対応可能

ガリ砒素裏面研削加工

高周波用途のデバイスは近年さらに高周波化、高パワー化が要求されています。
その際、問題となるのが、ウェハー裏面加工であり、ウェハーをより薄く加工する事が必須であります。
その様な薄いウェハーは、ハンドリング等、非常に難しくなります。
薄くしたがハンドリングが出来ない等のプロセスについて、当社では裏面加工からダイシングまでを一貫で行うことにより、そのような問題を一気に解決しています。
バックグラインドプロセスについては、現在2仕様の加工が量産化されています。
2仕様の加工プロセスについては下表の通り、100から150μm以下の薄型加工プロセスとそれ以上の厚み加工を行うプロセスに分かれています。

ガリ砒素裏面研削加工


バックグラインド歪の取り除き方法

ポリッシング、エッチングを組み合わせて歪取りを行います。 バックグラインド歪の取り除き方法


ダイシング加工

シリコン、ガラス、ガリ砒素、ガラエポ等、各種ダイシング加工に対応致します。

お問い合わせ
シリコンウェハー在庫表PDF
お買い得情報

注目情報

2~4インチダストフリーウェハーを買い取り致します。お気軽にご連絡下さい。

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