製品案内(断面観察用切断加工) | 半導体・電子部品製造用装置部品・消耗品の販売 | 株式会社イープライズ

超音波切断技術による切断加工 (ULTRASONIC CUTTING TECHNOLOGY)

超音波カッティングの特長(一般的なブレードカッティングとの相違)

一般的なブレードダイシングは「回転力による引く作用」のみを利用。
超音波切断では外周方向に超音波振動のモードが働くため、回転による引く作用に加え「超音波で叩く」作用が発生、「刃物で叩きながら引く」が、超音波を取り入れることで実現。

従来のブレードカッティングと超音波カッティングの違い

使用装置(高田工業所製 CSX-100Lab 断面観察機)

CSX-100Labは、超音波カッティングの切断面研磨効果( PlishCut™ )を利用し、「切る」「磨く」を一工程で行うことができる断面観察用試料作製に特化した装置です。

高田工業所製 CSX-100Lab 断面観察機 ■脆性材や複合材などの難切材もカット
■刃先出量は10mmで厚い試料にも対応
■超音波効果で断面はキレイな鏡面仕上げ

使用ブレードの種類(高田工業所製)

ボンド材 電鋳・レジン・メタル・セラミック等
メッシュ #300~#4000まで
*ブレードはワークに合わせて選定します。


断面観察用超音波カッティングの加工事例

◆切断事例:CSPパッケージ(故障解析用)
切断事例:CSPパッケージ(故障解析用)

◆切断事例:スマホカメラ
切断事例:スマホカメラ
・切断抵抗が小さく、固定が不安定なレンズも樹脂包埋せずに切断できます
・切断面は研磨効果により良好です
・クリーニング効果により隙間へ切屑の入り込みがありません

◆切断事例:コネクター
切断事例:コネクター
・狙い位置を正確に切断できます
・コネクターの接続状態や半田状態の確認が可能です

◆切断事例:iPhone6
切断事例:iPhone6

◆切断事例:その他
バンプ プリントヘッド(モジュール)
CSPパッケージ コンデンサ LSIバンプ

切断加工ルーム風景

切断加工ルーム風景

切断加工検討時の注意点

◆加工品質
光学顕微鏡で観察出来るレベル(SEM観察の前処理)
レポートは光学顕微鏡×1000までの報告書

◆保証範囲
切断時の事故(ワーク破損等)については保証致しません。
(この場合、装置セットアップ費及び切断前処理費のみの請求といたします。)

◆機密保持契約
機密保持契約が必要な場合は、お客様・弊社・加工会社の3社で事前に締結いたします。

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